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塑封轴向二极管的热浸锡制备方法

摘要

本发明公开了一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法,将塑封轴向二极管放入转接板中;将第一块热浸锡定位夹具放置于转接板的下方,使其下基板紧贴转接板的底板,利用第一块热浸锡定位夹具夹紧二极管的第一电极;移去转接板,将第一块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨,启动浸锡机对二极管的第二电极浸锡;通过转接板,使塑封轴线二极管的第二电极被第二块热浸锡定位夹具夹紧;将第二块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨,对二极管的第一电极浸锡;最后对塑封轴向二极管进行清洗并烘干。本发明采用结构简单、装拆方便、定位可靠的塑封二极管热浸锡定位夹具,提高了热浸锡的处理速度,减少该工序材料的积压,便于生产线流水作业。

著录项

  • 公开/公告号CN101768710B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州群鑫电子有限公司;

    申请/专利号CN201010045818.7

  • 发明设计人 徐小红;

    申请日2010-01-05

  • 分类号C23C2/08(20060101);C23C2/34(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人范晴

  • 地址 215129 江苏省苏州市新区长江路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-17

    专利权的转移 IPC(主分类):C23C 2/08 变更前: 变更后: 登记生效日:20150525 申请日:20100105

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-02-29

    授权

    授权

  • 2010-09-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 2/08 申请日:20100105

    实质审查的生效

  • 2010-07-07

    公开

    公开

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