微流控芯片的批量生产方法

摘要

本发明微流控芯片的批量生产方法包括：选用硬质合金材料的模芯，将左动模芯部分、左静模芯部分、右动模芯部分、右静模芯部分、动模和静模温度保持在85-115℃，将高聚物材料按厚度1-5厘米均匀铺展开，在70-75℃下干燥6-8小时，在环境温度为20-25℃下，在万级至十万级洁净室内，将熔融状态材料注入到左动模芯部分和左静模芯部分之间，及右动模芯部分和右静模芯部分之间；在速度为80-100mm/s和压力在40-60Mpa的条件下，注入高聚物材料，整个注塑时间为30±3s，取出芯片后进行杀毒除菌；最后将左微流控芯片和右微流控芯片键合，本发明可大批量制作微流控芯片，推动了微流控芯片技术的应用及产业化发展。