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一种CMOS器件辐照位移损伤的估算方法

摘要

本发明提供了一种CMOS器件的辐照位移损伤的估算方法,属于涉及CMOS器件的辐照位移损伤技术领域。该方法包括:根据入射粒子打到器件源漏端、沟道区和隔离区三个不同位置,建立一计算公式:Ids=prob1×case1+prob2×case2+prob3×case3,其中,case是入射粒子打到器件不同位置处的位移损伤造成器件漏端电流变化,prob是入射粒子打到器件不同位置的概率,根据该计算公式,得到入射粒子位移损伤造成器件漏端电流的变化量Ids,从而估算出CMOS器件在辐射环境中的位移损伤。利用本发明能够准确地估算出器件和集成电路在辐射环境中的位移损伤效应。

著录项

  • 公开/公告号CN101763446B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN200910243155.7

  • 发明设计人 薛守斌;王思浩;黄如;张兴;

    申请日2009-12-30

  • 分类号G06F17/50(20060101);H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贾晓玲

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-19

    专利权的转移 IPC(主分类):G06F 17/50 变更前: 变更后: 登记生效日:20130529 申请日:20091230

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-02-01

    授权

    授权

  • 2010-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20091230

    实质审查的生效

  • 2010-06-30

    公开

    公开

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