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用于屋顶绿化的屋面覆盖层

摘要

一种由屋顶基层、斜度填料、结合混凝土层、加长排水瓷瓦、顺水瓷瓦、微孔渗漏瓷砖、微孔渗灌管、种植土壤等组成的屋面覆盖层,斜度填料附着在屋顶基层上的中部:结合混凝土层附着于屋顶与斜度填料上;加长排水瓷瓦铺设于结合混凝土层上;顺水瓷瓦扣盖于加长排水瓷瓦纵接边上;微孔渗漏瓷砖铺设于顺水瓷瓦上;种植土壤覆盖于微孔渗漏瓷砖上:微孔渗灌管铺设于种植土壤中。本发明具有重量轻、不易老化、改善居住环境的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN1079132C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 郭生达;

    申请/专利号CN98102630.3

  • 发明设计人 赵爱国;郭生达;王永军;

    申请日1998-06-22

  • 分类号E04D11/00;E04D13/00;

  • 代理机构山西太原科卫专利事务所;

  • 代理人雷立康

  • 地址 030013 山西省太原市后双龙巷9号楼四单元16号

  • 入库时间 2022-08-23 08:55:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-08-18

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2002-02-13

    授权

    授权

  • 1999-01-06

    公开

    公开

  • 1998-11-11

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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