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用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件

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摘要

本发明涉及一种用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件。其具有以下步骤：提供具有包封(5)的触通元件(1)，其中在所述包封(5)的槽口(7)中设有接合部位(3)，其中在触通元件(1)的未包封的导体区域(2)上构造导热元件(10)；将所述SMD元器件(4)安放到所述接合部位(3)上；局部加热所述导热元件(10)，以使热能通过导热元件(10)传输到导体区域(2)上并传输到接合部位(3)，从而使所述SMD元器件(4)连接到所述接合部位(3)上，其中在加热前在所述接合部位(3)与SMD元器件(4)之间设置焊剂材料。

著录项

公开/公告号CN101642004B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-08-24

原文格式PDF
申请/专利权人罗伯特·博世有限公司;
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申请/专利号CN200880009855.3
发明设计人 N·纳布;G·舒尔策-伊金-科纳特;T·莫尔;S·科特豪斯;N·哈伯尔;S·斯坦普弗;M·米勒;
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申请日2008-01-28
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人宣力伟
地址德国斯图加特
入库时间 2022-08-23 09:07:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-03-26

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 授权公告日:20110824 终止日期:20130128 申请日:20080128

专利权的终止
2011-08-24

授权

授权
2010-03-24

实质审查的生效

实质审查的生效
2010-02-03

公开

公开

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外文文献

1. 用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件 [P] . 中国专利： CN101642004B . 2011.08.24
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