利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法

摘要

本发明提供了利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法。其涉及SMD类型的电容传声器，更具体地说，涉及SMD电容传声器及其制造方法，其中采用密封垫来改进声学特性。该SMD类型的电容传声器通过SMD工艺安装在主PCB上，该SMD类型的电容传声器通过将元件和PCB插入壳体中而组装，该传声器包括：所述壳体，该壳体在其底表面处具有声孔，并包括位于其侧壁上的用于露出所述PCB的至少一个凹槽，其中，所述壳体的突出部分在组装后被卷曲；环形密封垫，其中，该环形密封垫的与所述至少一个凹槽对应的部分大于该环形密封垫的其余部分，从而在所述壳体被结合到所述PCB上时密封结合区域；以及所述PCB，该PCB具有插入在所述壳体内的内部部分和通过所述壳体的所述凹槽突出的伸出部分。