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耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法

摘要

一种压敏胶粘剂,它是一种组合物的光聚合产品,该组合物含有:丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物100重量份;作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01~5重量份;由总价电子数为8并具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构的共价键物质或具有六方晶系结构或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末10~300重量份;光聚合引发剂0.01~5重量份。该胶粘剂适用于将电子部件粘合固定到散热构件上,在进行粘合处理时不需要过多时间和劳力,并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化的问题,而且它具有优良的耐热性和导热性。本发明同时提供了用该胶粘剂制成的粘合片以及一种用于将电子部件固定到散热构件上的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN1089790C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN97196909.4

  • 发明设计人 大浦正裕;牟田茂树;吉川孝雄;

    申请日1997-05-28

  • 分类号C09J4/02;C09J7/02;C09J133/06;H05K3/30;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人魏金玺;钟守期

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:55:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 4/02 授权公告日:20020828 终止日期:20150528 申请日:19970528

    专利权的终止

  • 2002-08-28

    授权

    授权

  • 1999-09-01

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1999-08-25

    公开

    公开

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