公开/公告号CN101323757B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 金安国纪科技股份有限公司;
申请/专利号CN200710041959.X
发明设计人 韩涛;
申请日2007-06-13
分类号C09D163/02(20060101);B05C3/12(20060101);B05D3/02(20060101);
代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;
代理人胡美强
地址 201600 上海市松江工业区宝胜路33号
入库时间 2022-08-23 09:06:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-26
专利权的转移 IPC(主分类):C09D 163/02 登记生效日:20181009 变更前: 变更后: 申请日:20070613
专利申请权、专利权的转移
2011-01-19
授权
授权
2011-01-19
授权
授权
2009-02-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-12-17
公开
公开
2008-12-17
公开
公开
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机译: 覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译: 覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译: 表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法