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无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)

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摘要

本发明的目的在于将溶出到无铅焊料池中的过量铜分离，高效地回收锡。通过向熔融的无铅焊料中添加在铜和锡之间形成(CuX)

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-07-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22B 25/06 授权公告日:20100616 终止日期:20180725 申请日:20060725

专利权的终止
2010-06-16

授权

授权
2010-06-16

授权

授权
2008-10-01

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-10-01

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-08-06

公开

公开
2008-08-06

公开

公开

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1. 无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX) [P] . 中国专利： CN101238229B . 2010.06.16
2. 从镀铜废液中析出铜的铜析出法和使用其的铜分离回收装置 [P] . 中国专利： CN112342403A . 2021-02-09
3. METHOD OF COPPER PRECIPITATION IN LEAD-FREE SOLDER, GRANULATION AND SEPARATION OF (CuX)6Sn5 COMPOUNDS AND RECOVERY OF TIN [P] . 美国专利： US2009277302A1 . 2009-11-12

机译：铜在无铅焊料中的析出，（CuX）6Sn5化合物的成粒和分离以及锡的回收方法
4. METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CUX)6SN5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN [P] . MY151061A . 2014-03-31

机译：在无铅焊料中沉积铜的方法，制粒（CUX）6SN5化合物的方法和分离铜的方法以及回收锡的方法
5. METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1908853A4 . 2010-03-17

机译：在无铅焊料中沉积铜的方法，制粒（CuX）6Sn5化合物的方法和分离相同方法的方法以及回收锡的方法