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一种基于FPGA实现的解卷积交织器及解卷积交织方法

摘要

本发明公开一种基于FPGA实现的解卷积交织器及解卷积交织方法,该解卷积交织器包括:两个存储深度为二的次幂的双端口RAM,每个双端口RAM分别分配多个连续分支的移位寄存器;两个读写地址发生器,每个读写地址发生器分别与一个双端口RAM连接;控制器,分别与所述双端口RAM以及所述读写地址发生器连接,输出一个选择控制信号,选择控制其中一个读写地址发生器产生读地址和写地址输出;且该控制器输出一个选择信号,选择对应于所述读、写地址所属的双端口RAM,将输入的数据写入该双端口RAM中的所述写地址对应的存储空间,或从该双端口RAM中的所述读地址对应的存储空间读取数据并输出。本发明的解卷积交织器具有存储空间的使用效率高,工作速度快的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101257313B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市同洲电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200710074005.9

  • 发明设计人 郭树印;

    申请日2007-04-10

  • 分类号H03M13/23(20060101);H03M13/27(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区科技园北区彩虹科技大厦(新西路)

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03M 13/23 授权公告日:20100526 终止日期:20150410 申请日:20070410

    专利权的终止

  • 2010-05-26

    授权

    授权

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-09-03

    公开

    公开

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