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具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统

摘要

提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小,则伴随感应电压的减少,通信距离缩短。本发明的半导体芯片,是具有线圈状天线和电路面,与外部装置进行无线收发,具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体,由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线,或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。

著录项

  • 公开/公告号CN1655185B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立制作所;

    申请/专利号CN200510005583.8

  • 申请日2005-01-19

  • 分类号G06K19/07(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人岳耀锋

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/07 授权公告日:20100512 终止日期:20180119 申请日:20050119

    专利权的终止

  • 2010-05-12

    授权

    授权

  • 2010-05-12

    授权

    授权

  • 2007-04-18

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-18

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-17

    公开

    公开

  • 2005-08-17

    公开

    公开

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