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处理半导体产品设计定案交付的方法及计算机执行方法

摘要

本发明是一种处理半导体产品设计定案交付及计算机执行方法,其是用以接收集成电路设计定案交付要求,并依据该要求产生定案交付数据。上述方法首先接收技术数据,其界定该定案交付要求所对应的技术。并加载与该技术对应的罩幕制具样版及特殊技术数据样版,其包含依据该技术数据而定的问题数据。该方法并接收金属层数据,其定义该设计的至少一金属层,并接收对应于该问题数据的回复数据。再依据该金属层数据及该回复数据,产生客制化的罩幕制具表格,并透过该客制化的罩幕制具表格,接收罩幕数据。继之,依据接收的该罩幕数据,产生至少一逻辑操作。

著录项

  • 公开/公告号CN1696942B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200510067900.9

  • 发明设计人 曹标灼;冯淑玲;曾乙弘;

    申请日2005-04-29

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;

  • 代理人刘新宇

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-04-07

    授权

    授权

  • 2006-01-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-11-16

    公开

    公开

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