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半导体器件加工装置以及控制半导体器件加工工艺的方法

摘要

半导体器件加工装置的工艺室内的粒子监控器提供了对该室内的污染粒子流量进行的测量。所述流量被测量,同时在工艺室内产生工艺条件,并对所述测量的流量做出响应而调节工艺参数,以减少在所述工艺期间的这个流量。在离子注入机中,粒子传感器(24)在正被处理的晶片前面的位置上对混在离子束(32)中的所述粒子流量进行测量。

著录项

  • 公开/公告号CN100592460C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料有限公司;

    申请/专利号CN200580027247.1

  • 发明设计人 J·Y·西蒙斯;

    申请日2005-08-11

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵蓉民

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01J 37/317 授权公告日:20100224 终止日期:20130811 申请日:20050811

    专利权的终止

  • 2010-02-24

    授权

    授权

  • 2007-09-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-18

    公开

    公开

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