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用于金属表面预处理的以硅烷偶联剂为主要成分的金属表面处理剂

摘要

本发明涉及用于金属表面预处理的以硅烷偶联剂为主要成分的金属表面处理剂。该处理剂包括下列原料:1,2-二乙氧硅酯基乙烷(BTSE)、γ-氨丙基硅烷(γ-APS)、水分散性二氧化硅、氟化合物、乙酸和水。本发明在硅烷偶联剂成膜机理的基础上,通过硅烷偶联剂(SA)、表面调整剂、辅助成膜剂等主要成份筛选和复配,研究出以硅烷偶联剂为主要成膜剂的金属表面磷化替代剂。本发明产品具有无毒、无害、无污染、低温快速处理、操作简单、原料来源广泛、价格低、清洁生产等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN100572603C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810020748.2

  • 发明设计人 刘万青;饶丹;

    申请日2008-02-25

  • 分类号C23F11/06(20060101);

  • 代理机构34114 合肥金安专利事务所;

  • 代理人金惠贞

  • 地址 230088 安徽省合肥市黄山路602号国家大学科技园C211室

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 22/48 授权公告日:20091223 终止日期:20140225 申请日:20080225

    专利权的终止

  • 2009-12-23

    授权

    授权

  • 2009-01-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-09-03

    公开

    公开

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