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钨金属去除液以及使用了该去除液的钨金属的去除方法

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摘要

本发明提供一种用于去除在半导体基板上成膜或者附着的不需要的钨金属的稳定的酸性去除液以及使用了该去除液的钨金属的去除方法。本发明所述的去除液含有原高碘酸以及水。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-01-14

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23F 1/16 授权公告日:20090722 终止日期:20131202 申请日:20041202

专利权的终止
2010-09-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23F 1/16 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20041202

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2009-07-22

授权

授权
2007-02-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-06-15

公开

公开

1. 钨金属去除液以及使用了该去除液的钨金属的去除方法 [P] . 中国专利： CN100516303C . 2009.07.22
2. 一种去除沼液中悬浮物和有毒重金属的方法及回收液和回收液的应用 [P] . 中国专利： CN107522321B . 2019.09.17
3. TUNGSTEN METAL REMOVAL LIQUID AND METHOD FOR REMOVING TUNGSTEN METAL USING THE SAME [P] . 日本专利： JP2005166924A . 2005-06-23

机译：钨金属去除液和使用该去除液去除钨金属的方法
4. Method of removing tungsten metal using the same and tungsten metal removal fluid [P] . 日本专利： JP4355201B2 . 2009-10-28

机译：使用钨和钨金属去除液去除钨金属的方法
5. Tungsten metal removing solution and method for removing tungsten metal by use thereof [P] . 美国专利： US2005156140A1 . 2005-07-21

机译：钨金属去除液及其使用的钨金属去除方法