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5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法

摘要

本发明公开了一种5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法,其中,5G天线PCB模块盲孔加工设备包括:一基板,用于定位5G天线PCB模块;一导柱,设于基板上;一防弯压板,活动安装在导柱上,且该防弯压板的下端面覆盖5G天线PCB模块;一活动磁块,活动安装在防弯压板上;其中,贯穿防弯压板上、下端面设有若干盲孔加工通道;一红外测距模组,对应盲孔加工通道与活动磁块连接;一打盲孔装置,对应盲孔加工通道设置在防弯压板上方。解决了5G天线PCB模组易折弯变形、排屑困难、以及振刀问题;先钻防碰槽后钻盲孔,其产生的防碰槽则通过塑料填充环来填补,并通过环氧树脂自身极强的粘结性能,粘合塑料填充环、防碰槽,从而实现5G天线PCB模块的盲孔加工。

著录项

  • 公开/公告号CN112969286B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市金雷曼科技有限公司;

    申请/专利号CN202110008152.6

  • 发明设计人 马凯;

    申请日2021-01-05

  • 分类号H05K3/00;

  • 代理机构深圳峰诚志合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何耀平

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园4栋206

  • 入库时间 2022-08-23 13:55:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-17

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2021100081526 登记生效日:20220606 变更事项:申请人 变更前权利人:东莞市朝行天下通信科技有限公司 变更后权利人:深圳市金雷曼科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:523000 广东省东莞市南城街道莞太路南城段347号106室 变更后权利人:518000 广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园4栋206

    专利申请权、专利权的转移

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