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气体保护电弧焊的无铜镀层的焊丝

摘要

公开了一种气体保护电弧焊的无铜镀层的焊丝,该焊丝具有优异的电弧稳定性、优秀的沉积效率和高熔融速率,所述焊丝具有平坦的加工表面以及相对于加工表面为负向(朝向焊丝中心)且沿表面圆周方向形成的凹陷,其中,圆弧实际长度(dr)与圆弧表观长度(di)之比(dr/di)处于1.015-1.515的范围内,化学成分比[Cu/(Si+Mn+P+S)]×100在0.10-0.80的范围内。

著录项

  • 公开/公告号CN100509255C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 基斯韦尔株式会社;

    申请/专利号CN200610111504.6

  • 发明设计人 李在炯;金容哲;方焕喆;

    申请日2006-08-21

  • 分类号

  • 代理机构北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人周建秋

  • 地址 韩国釜山广域市

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-07-08

    授权

    授权

  • 2007-04-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-28

    公开

    公开

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