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小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊及其制作方法

摘要

本发明公开了一种小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊及其制作方法。它是一种采用小芯径超高数值孔径的光纤加工,其光纤端被研磨成锥体形状且锥尖角度在30°~120°之间并通过热融扩散数值孔径匹配技术连接的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊。由于该光纤尖端的大数值孔径而形成的发散光场可形成较大的光场梯度力势阱,因而可以克服粒子的自重,实现对微小粒子的单光纤三维俘获,对俘获粒子进行固定、搬运以及传递等操作。本发明所提供的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊可用于活体生物细胞的俘获或微小粒子的搬运与组装。

著录项

  • 公开/公告号CN100507620C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工程大学;

    申请/专利号CN200710072626.3

  • 发明设计人 苑立波;杨军;刘志海;

    申请日2007-08-08

  • 分类号G02B6/00(20060101);G02B6/255(20060101);G02B6/25(20060101);G21K1/00(20060101);G01N15/00(20060101);G01N37/00(20060101);

  • 代理机构23101 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司;

  • 代理人刘娅

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号1号楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/00 授权公告日:20090701 终止日期:20170808 申请日:20070808

    专利权的终止

  • 2009-07-01

    授权

    授权

  • 2009-07-01

    授权

    授权

  • 2008-04-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-04-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-02-06

    公开

    公开

  • 2008-02-06

    公开

    公开

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