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公开/公告号CN113185160B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国五环工程有限公司;
申请/专利号CN202110431676.6
发明设计人 郭国清;杨培发;陈志华;赵军;杨楠;张功喻;李志刚;
申请日2021-04-21
分类号C01B25/229(20060101);C01F11/46(20060101);
代理机构42104 武汉开元知识产权代理有限公司;
代理人涂洁
地址 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区民族大道1019号
入库时间 2022-08-23 13:20:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-29
授权
发明专利权授予
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置
机译: 脱硫装置、水素制造装置、脱硫方法及び水素制造方法
机译:有效利用废石膏板回收的半水石膏作为土壤改良材料
机译:采用液面自组织的方法在洁净的玻璃片表面铺设单层六方密排的聚苯乙烯胶体球阵列,通过改变等离子 刻蚀的时间实现对胶体小球的直径控制,结合离子溅射Au膜和磁控溅射MoO2膜,最终构筑成为一种新颖的MoO2/Au微纳阵列结构,利用扫描电镜对所合成材料进行形貌表征;同时重点利用接触角测量仪对 微纳阵列薄膜的浸润性进行研究,分析水在微纳阵列表面所形成的接触角的角度变化,结果显示沉积 MoO2/Au微纳阵列比相应的Au微纳阵列更加亲水,有利于材料在水溶液中进行电化学反应。
机译:硫酸钾,C_3A和半水灰泥对新鲜砂浆流动性的影响
机译:再生半水石膏粉水泥基固化材料对地面改良土壤的再造粒特性
机译:大体积混凝土结构水化热防裂方法的基础研究。
机译:二阶差分加权的迭代Dixon水脂肪分离方法
机译:石膏渣水泥密封的Hydowas