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公开/公告号CN110574681B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 西南科技大学;
申请/专利号CN201910900346.X
发明设计人 赖金龙;张宇;罗学刚;胡尚连;黄艳;龙治坚;
申请日2019-09-23
分类号A01H1/06(20060101);
代理机构51106 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙);
代理人刘克勤
地址 621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
入库时间 2022-08-23 13:20:08
机译:一种获得二维光子晶体多个宽带隙的新方法
机译:原位式奈米压印微影技术之模具变形监测的方法与系统