首页> 中国专利> 具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED

具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED

摘要

制造发光二极管(LED)单元的方法包括将LED按图案布置,在LED之上形成光学透明间隔体层,在LED之上形成光学反射层,以及将LED单体化成LED单元。该方法可以另外包括,在形成光学透明间隔体层之后并且在将LED单体化之前,形成适形到LED的次级发光层,切割LED以形成具有相同布置的LED群组,在支撑体上分隔LED群组,以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号