一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB

摘要

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供待钻孔的PCB；将外层保护板、热解粘结层和PCB叠板并压合固化，使得外层保护板通过热解粘结层粘合于PCB的至少一侧表层，形成压合板；对压合板进行钻孔加工；钻孔后，对压合板进行烘烤，直至热解粘结层热分解致外层保护板与PCB分离，获得钻孔后的PCB。本发明实施例先将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体，减小PCB的物理形变空间；再进行钻孔操作，钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯力而变形，但是受限于较小的物理变形空间无法产生较大形变，可有效减小材料形变程度，从而改善钻孔毛刺问题。