IMDP芯块增材制造方法及IMDP芯块

摘要

本发明公开了一种IMDP芯块增材制造方法及IMDP芯块，IMDP芯块增材制造方法包括：S1、将基体原料放入三维打印机内；S2、三维打印机的打印机头输出熔融状的基体原料，在打印平台上打印出具有一个或多个按设定距离排布的凹槽的基体单元；S3、与三维打印机协同的机械臂将TRISO颗粒放到凹槽内；重复执行步骤S2‑S3多次，依次打印出的多个基体单元连接为一体，并与其上的TRISO颗粒形成芯块初体结构；S4、打印机头再输出熔融状的基体原料，在芯块初体结构的顶部打印出覆盖层，将裸露在芯块初体结构顶部的TRISO颗粒覆盖，并与芯块初体结构连接形成整体的IMDP芯块。本发明以三维打印方式制造IMDP芯块，实现TRISO颗粒的合理分布，提高核物质的装载量，稳定芯块的性能。