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公开/公告号CN111451501B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 季华实验室;
申请/专利号CN202010257828.0
发明设计人 赵聪聪;刘伟;夏大彪;徐龙;冯上样;
申请日2020-04-03
分类号B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y50/02(20150101);
代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹卫良
地址 528200 广东省佛山市南海区桂城南平西路13号承业大厦13楼
入库时间 2022-08-23 12:58:51
机译: 通过移动在供应金属粉末的过程中对激光进行辐照的加工零件来执行增材制造的增材制造方法和增材制造装置
机译: 增材制造过程中异物或零件的共晶合金结合
机译: 通过增材制造制造金属零件及其所用的钨重金属合金粉末
机译:OpenLMD,一种开源中间件和工具包,用于基于激光的大型金属零件增材制造
机译:具有新型晶体生长形态和增强性能的难加工钨基合金零件的选择性激光熔融增材制造
机译:飞秒激光增材制造铁和钨零件
机译:多零件生产环境中增材制造的增材制造功能和基于知识的工艺计划
机译:一种用于固定,扫描和重新定向增材制造零件以准备后续加工的方法。
机译:通过激光箔印刷增材制造制造的铝制零件:加工微结构和机械性能
机译:基于增材制造和减材制造技术的直接材料再利用方法,用于从现有组件制造零件
机译:通过增材制造制造金属零件的机械性能测试:机械性能测试技术的回顾。