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一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法,属于高分子合成领域。本发明提供一种低介电高透光聚芳酯,所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成:芳族二酚单体50~310重量份,芳族二甲酰氯203~455重量份,环状结构多酚单体0.1~712重量份,催化剂0.1~20重量份,碱80~200重量份,水500~3000重量份,聚合封端剂0.01~20重量份,有机溶剂300~2000重量份。本发明采用环状多酚与芳族二酚进行共聚,通过环状多酚分子结构中埃米级本征多孔结构的引入,同时利用其环状结构的疏水性,大幅度降低了聚芳酯的介电常数及介电损耗,可望作为基础材料应用于高频通讯及人工智能交互领域。

著录项

  • 公开/公告号CN112708114B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN202011594632.7

  • 申请日2020-12-29

  • 分类号C08G63/133(20060101);C08G63/127(20060101);C08G63/688(20060101);C08G63/90(20060101);C08J5/18(20060101);C08L67/00(20060101);C07C37/20(20060101);C07C37/84(20060101);C07C39/17(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘文娟

  • 地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 12:50:15

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