首页> 中国专利> 在结构的电化学制造期间保持层的平行度和/或实现所期望层厚度的方法和装置

在结构的电化学制造期间保持层的平行度和/或实现所期望层厚度的方法和装置

摘要

本发明的一些实施例提供了用于电化学制造多层结构(98)(例如中尺寸或微尺寸结构)的工艺和装置,对于在电化学制造工艺期间平坦化的材料(如层)具有改进的终点检测和平行度保持。一些方法包括在平坦化期间使用固定设备,其确保了材料的平坦化平面在给定的容差之内平行于其它层。一些方法包括使用终点检测固定设备(292、294、296、298),其确保了沉积材料相对于衬底(82)的初始表面、相对于第一沉积的层或相对于在制造工艺期间形成的其它层的精确高度。在一些实施例中,可通过精研进行平坦化,而其它实施例可使用金刚石飞刀切削机器(408)。

著录项

  • 公开/公告号CN100481356C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微制造公司;

    申请/专利号CN200580005553.5

  • 申请日2005-01-03

  • 分类号H01L21/4763(20060101);C25D5/02(20060101);B24B53/00(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/4763 授权公告日:20090422 终止日期:20180103 申请日:20050103

    专利权的终止

  • 2009-04-22

    授权

    授权

  • 2009-04-22

    授权

    授权

  • 2007-04-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-28

    公开

    公开

  • 2007-02-28

    公开

    公开

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