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公开/公告号CN113314450B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN202110848723.7
发明设计人 高少飞;王锐廷;南建辉;杨斌;赵宏宇;张虎威;
申请日2021-07-27
分类号H01L21/677(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人彭瑞欣;魏艳新
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2022-08-23 12:48:03
机译: 晶圆翻转装置和使用该晶圆翻转装置的晶圆制造方法
机译: 晶圆运输集装箱内部气氛测量装置,晶圆运输容器,晶圆传输容器内部清洁装置,以及晶圆运输容器内部清洁方法
机译: 晶圆支持系统,晶圆支持设备,包含晶圆和晶圆支持设备的系统以及掩码ALIGNER
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:具有不确定晶圆批转移概率的晶圆制造系统的稳健产能计划
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块