氮化硼凝集颗粒、氮化硼凝集颗粒的制造方法、含该氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体、和片

摘要

本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。