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公开/公告号CN108089764B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN201810033614.8
发明设计人 郑智仁;王海生;郭玉珍;丁小梁;刘英明;王鹏鹏;曹学友;
申请日2018-01-12
分类号G06F3/041(20060101);
代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭栋梁
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2022-08-23 12:36:06
机译: 触控感测电路,触控感测方法,触控感测面板及触控感测显示装置
机译: 触控面板,触控显示面板及触控信号感测方法
机译: 触控面板应用的感测单元,感测装置及感测方法
机译:压控NiO / ZnO p-n异质结二极管:选择性VOC感测的新方法
机译:日本触控面板的市场正在扩大,而日本触控面板对高性能薄膜的需求强劲
机译:带有感应麦克风阵列的压感风道模式检测方法
机译:集成压阻感测,用于兼容MEMS的反馈控制
机译:用于回填电阻随机存取存储器阵列的耐久性增强的早期检测电路
机译:情感印刷:多点触控界面上的交互驱动情感可视化
机译:对于平压面板具有纵向挤压Y截面加劲肋和比较面板设计图表具有形成Z-截面加强