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LED封装体、包括其的背光单元和发光装置、及包括背光单元的液晶显示器装置

摘要

公开LED封装体、包括其的背光单元和发光装置、及包括背光单元的液晶显示器装置。所述LED封装体包括:LED;包括如下的堆结构体:与所述LED间隔开的光散射结构体,和设置在选自所述光散射结构体的内表面和外表面的至少一个表面上并且配置成将从所述LED发射的光转化成白色光的光转化层,其中所述光转化层包括半导体纳米晶体;和设置在所述光转化层的表面上的有机阻隔层。

著录项

  • 公开/公告号CN107017323B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201610842472.0

  • 发明设计人 张银珠;康玄雅;田信爱;O.曹;

    申请日2016-09-22

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/50(20100101);G02F1/13357(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人金拟粲

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 12:32:27

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