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公开/公告号CN110029382B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910429468.5
发明设计人 李婧;何为;周国云;洪延;王翀;陈苑明;王守绪;李清华;艾克华;胡志强;李文龙;
申请日2019-05-22
分类号C25D5/54(20060101);
代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);
代理人葛启函
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 12:32:05
机译: 通过涂以大多数树脂制成的搪瓷,表面车削工艺保护层和着色层以及表面电镀工艺电镀层形成的表面搪瓷工艺保护层在车轮上形成涂层
机译: 用于电镀或化学处理的电镀工艺,特别是用于在身体上连续施加金属层的电镀工艺
机译: 直接电镀电镀金的不锈钢处理工艺
机译:树脂装饰电镀新预处理工艺“直接电镀”
机译:汽车塑料电镀技术:树脂装饰电镀“直接电镀”的新型预处理工艺
机译:支持尖端电子设备的印刷线路板技术:(电镀和表面处理工艺技术)一种不使用化学铜处理的新型薄膜形成工艺“范式”
机译:通过直接箔层压转移工艺通过低成本PWB兼容化学电镀嵌入式薄膜电阻通过直接箔层压转移工艺
机译:用于穿晶圆通孔 (TWV) 无缺陷铜电镀的集成工艺和表征