适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法

摘要

本发明针对现有技术中均无有效手段对芯片光敏面相对于透镜中心位置进行测量的技术问题，提出一种适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法，该方法是基于CCD镜头通过同轴光透过透镜照射可以很清楚的看到TO46产品封帽后的芯片光敏面，再搭配测量系统，通过不同透镜的放大倍率进行换算，就可以完成对芯片光敏面相对于透镜位置度的测量的设计思路来完成的。该方法解决了目前TO46产品封帽同心度无法测量的问题，给TO46产品封帽提供一个直观的调机指标，提高了产品生产的成品率，保证了产品在信号传输过程中不会出现回损或灵敏度不合格的问题。