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公开/公告号CN108140067B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 赛灵思公司;
申请/专利号CN201680057930.8
发明设计人 R·阿加沃尔;Z·王;R·刘;S·达斯;
申请日2016-09-01
分类号G06F30/392(20200101);G06F30/398(20200101);G06F30/394(20200101);G06F30/34(20200101);
代理机构11517 北京市君合律师事务所;
代理人毛健;顾云峰
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:24:33
机译: 用于设计优化的具有图案化热调节层的集成电路的制造方法
机译: 用于电子电路的同时多级和/或多仿真器设计优化的方法和装置
机译:物理化学,药物和生物学方法,用于设计优化和高效的疏水改性的壳聚糖基聚合物胶束,作为用于靶向递送抗癌药物的纳米载体系统
机译:用于余热回收的热电发电:通过Taguchi方法进行系统级设计优化方法的应用
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机译:基于电路仿真的多目标进化算法,具有用于-SI的多级时钟驱动技术:H TFTS栅极驱动电路设计优化
机译:使用CFD作为设计工具开发设计优化方法,该设计工具应用于印刷电路热交换器。
机译:Box-Behnken设计优化的SPME方法用于降低酒精度葡萄酒的影响气味
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机译:互补对称/金属氧化物半导体(CmOs)电路硬化。第二卷。蓝宝石上硅(sOs)电路设计优化和辐射效应研究。