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公开/公告号CN110699721B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 长春黄金研究院有限公司;
申请/专利号CN201911145341.7
发明设计人 张修超;郝福来;张世镖;王秀美;李健;赵国惠;
申请日2019-11-20
分类号C25D3/58(20060101);C25D21/12(20060101);
代理机构22100 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司;
代理人魏征骥
地址 130000 吉林省长春市朝阳区南湖大路6760号
入库时间 2022-08-23 12:20:23
机译: 无氰化物镀金浴以及制造无氰化物镀金浴的方法
机译: 电镀液用于镀金---锌,铜合金。
机译: 电镀液-用于沉积金/钯合金的无氰电镀液
机译:基于谷氨酸络合剂的新型无氰酸性铜电镀液
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究
机译:新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:用于聚变反应堆高热通量应用的铜合金和铜合金-不锈钢层压板的力学性能和显微组织
机译:用于生物传感应用的镀金悬臂表面的表征
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:无氰镀银