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一种具有良好孔掩蔽功能可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物

摘要

本发明公开了一种具有良好孔掩蔽功能可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物,它包括50‑65重量份的碱溶性共聚物树脂、35‑50重量份光聚合性化合物和0.5~7重量份的光引发剂,且碱溶性共聚物树脂和光聚合性化合物的总量为100重量份;其中,光聚合性化合物由质量含量为5~30%的(甲基)丙烯酸酯化合物和质量含量为70~95%分子结构式中具有乙烯基不饱和键的化合物组成。使用本发明所述的抗蚀剂组合物进行直接描绘曝光时,具有优异的光敏性、分辨率和盖孔性等综合性能,能够高效率地形成精细的抗蚀图形和制造高精细的印刷线路板。

著录项

  • 公开/公告号CN108241259B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州福斯特电子材料有限公司;

    申请/专利号CN201810069557.9

  • 申请日2018-01-24

  • 分类号G03F7/027(20060101);G03F7/004(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人邱启旺

  • 地址 311300 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号1幢212

  • 入库时间 2022-08-23 12:17:36

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