智能卡中料制作方法及中料结构

摘要

本发明提出一种智能卡中料制作方法及中料结构，采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模组和电子模组补墙板叠合固定，得到补强后的补强电子模组，而后再将补强电子模组嵌入到中料框架中形成中料结构。由于首先将电子模组填补平整，将其镶嵌至可视卡中料壳中，有效的解决了可视卡同普通卡工艺兼容问题；解决了传统上胶后因胶水收缩所导致的中间层凹凸不平问题；增强了卡片柔韧性，减少了上胶量，解决了贴标/贴条按键进胶等多项疑难问题。