酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法

摘要

本申请公开了一种酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法。所述酸铜整平剂的分子结构式为：其中，X为Cl^‑、Br^‑、I^‑、SO₄^2‑；A₁，A₂，A₃，A₄为取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳烷基中的一种或几种；B₁，B₂，B₃，B₄为H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳烷基、取代或未取代的五元环、取代或未取代的五元杂环、取代或未取代的六元环、取代或未取代的六元杂环中的一种或两种；R为O或S；n取1‑10000。上述酸铜整平剂解决了芯片封装过程中在电镀铜得到的铜层上电镀锡银或纯锡时形成柯肯达尔孔洞，导致芯片封装的热、机械和电气可靠性差的问题。