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一种高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺

摘要

本发明属于键合丝材料的技术领域,涉及一种高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺。所述银铂键合丝材的组成成分包括银、铂、铜、钙、铬、以及其它掺杂元素铟、镧、以及铱;采用银金属结合铂金属有助于增强线材的强度和伸长率的增加,拉力和推力方面均能满足相应的要求,具有较为优异的焊接性能以及机械性能,制备工艺过程中,采用合金分别熔铸,并进一步镀上一层铂银合金层,加之工艺上细化丝材以及相应的均匀化退火处理,形成一种弧度高、长跨度、拉力良好、推力大的键合材料,能够满足应用于直插式LED封装、分立器件、贴片封装以及普通集成电路封装的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN111593223B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东佳博电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202010261236.6

  • 发明设计人 周钢;

    申请日2020-04-03

  • 分类号C22C5/06(20060101);C22C1/02(20060101);C22F1/02(20060101);C22F1/14(20060101);B21C37/04(20060101);

  • 代理机构44493 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王允辉

  • 地址 510530 广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号

  • 入库时间 2022-08-23 12:05:51

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