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一种可编程软包装条带切割装置

摘要

本发明公开了一种可编程软包装条带切割装置,其技术方案要点是:包括基座,装置还包括:安装固定在所述基座上方的条带卷安装固定机架,所述条带卷安装固定机架上转动连接有条带盘卷;条带卷摩擦拖动装置,所述条带卷摩擦拖动装置带动所述条带卷盘上的包装条带伸展;光电检测数控装置,所述光电检测数控装置包括用于检测包装条带的光纤放大器和第一伺服驱动装置,所述第一伺服驱动装置带动所述光纤放大器沿包装条带的伸展方向滑动;激光伺服切割装置,所述激光伺服切割装置包括用于沿垂直于所述包装条带伸展方向切割所述包装条带的激光切割机和第二伺服驱动装置;利用此装置进行切割时能保证切割质量的一致性。

著录项

  • 公开/公告号CN110227888B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏理工学院;

    申请/专利号CN201910420533.8

  • 申请日2019-05-20

  • 分类号B23K26/38(20140101);B23K26/40(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人顾翰林

  • 地址 213001 江苏省常州市中吴大道1801号

  • 入库时间 2022-08-23 12:03:54

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