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公开/公告号CN111151631B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳航空航天大学;
申请/专利号CN202010036667.2
发明设计人 贾震;包惠莉;刘宝明;韩志仁;张丹雅;
申请日2020-01-14
分类号B21D22/16(20060101);
代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;
代理人刘晓岚
地址 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
入库时间 2022-08-23 12:02:22
机译: 多道次焊接方法及多道次焊接结构
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