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金刚石n型半导体及其制造方法、半导体元件及电子发射元件

摘要

本发明涉及在较大的温度范围中充分降低载流子浓度的变化量的金刚石n型半导体等。该金刚石n型半导体,具备金刚石基板和在其主面上形成的被判定为n型的金刚石半导体。该金刚石半导体,在被判定为n型的温度区域内的一部分温度中,载流子浓度(电子浓度)的温度依存性显示负的相互关系的同时,霍尔系数的温度依存性显示正的相互关系。具有这种特性的金刚石n型半导体,例如可以通过一边将施主元素以外的杂质元素导入金刚石基板,一边形成大量掺入施主元素的金刚石半导体后获得。

著录项

  • 公开/公告号CN100456490C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN200480033959.X

  • 发明设计人 难波晓彦;西林良树;今井贵浩;

    申请日2004-11-17

  • 分类号H01L29/16(20060101);H01L29/66(20060101);H01J1/30(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李香兰

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/16 授权公告日:20090128 终止日期:20131117 申请日:20041117

    专利权的终止

  • 2009-01-28

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-20

    公开

    公开

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