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一种应用DIC技术的非均质材料裂纹应力强度因子计算方法

摘要

本发明公开了一种应用DIC技术的非均质材料裂纹应力强度因子计算方法,包括:制备非均质材料的标准压缩或拉伸试件,并进行单向压缩或拉伸,获得弹性模量和泊松比;制备带裂纹的非均质材料标准断裂试件,并在裂纹周围区域表面制备DIC测试用散斑;对试件实施断裂实验,获得不同载荷下裂纹尖端附近区域的位移场及裂纹尺寸;选取不同积分路径,划分积分区域内的子单元,计算各个子单元的J‑积分值;对J‑积分值进行滤波处理后再进行叠加,获得积分路径上的J‑积分值,将J‑积分值转换为应力强度因子K;重复上述步骤,计算不同载荷/位移下的J‑积分值,得到各个加载时刻的应力强度因子K。本发明具有效率高、精度高、通用性强等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN111398057B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202010185995.9

  • 申请日2020-03-17

  • 分类号G01N3/20(20060101);G01N3/08(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人裴磊磊

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 11:55:09

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