公开/公告号CN110093592B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 汉民科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910075293.2
申请日2019-01-25
分类号C23C16/455(20060101);
代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁;张琳
地址 中国台湾台北巿大安区敦化南路二段38号14楼
入库时间 2022-08-23 11:52:56
机译: 用于半导体晶片加工系统的喷头,用于喷头的一整块气体分配面板和化学气相沉积反应器
机译: 等离子体增强化学气相沉积装置,等离子体增强化学气相沉积室和气体分配喷头组件
机译: 用于化学气相沉积的喷头和具有该喷头的化学气相沉积装置