法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 17/50 授权公告日:20081210 终止日期:20110721 申请日:20050721
专利权的终止
2008-12-10
授权
授权
2006-02-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-12-28
公开
公开
机译: 加工形状的预测方法,加工条件的确定方法,加工量预测方法,加工形状预测系统,加工条件确定系统,加工系统,加工形状预测计算机程序,加工条件确定计算机程序,程序记录介质和半导体设备生产方法
机译: 用于计算机数据的安全性方法,用于执行数据安全性方法的计算机以及用于记录计算机数据的中等记录安全性方法
机译: 加工形状的预测方法,加工条件的确定方法,加工量的预测方法,加工形状的预测系统,加工条件的确定系统,加工系统,加工形状的计算机程序,确定程序的计算机程序和制造半导体装置的方法