公开/公告号CN112551475B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 甬矽电子(宁波)股份有限公司;
申请/专利号CN202110190855.5
申请日2021-02-20
分类号B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);H01Q1/22(20060101);H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人严诚
地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
入库时间 2022-08-23 11:39:44
机译: 芯片,芯片封装结构和电子设备
机译: 芯片封装结构,电子设备,芯片封装方法和封装设备
机译: 芯片封装结构,芯片封装方法和电子设备