测试结构及其制造方法

摘要

本申请公开了一种测试结构及其制造方法，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供顶部晶圆结构，所述顶部晶圆结构包括：顶部晶圆和在所述顶部晶圆的底部彼此间隔开的多个第一焊盘；提供底部晶圆结构，所述底部晶圆结构包括：底部晶圆和在所述底部晶圆的顶部彼此间隔开的多个第二焊盘，相邻的两个第二焊盘中的至少一个第二焊盘的侧面具有绝缘层；将所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘通过共晶键合的方式键合，其中每个第一焊盘与一个第二焊盘键合，从而形成多个焊盘。本申请可以改善键合后的焊盘相连的问题。