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一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法,所述方法包括如下步骤:将锡‑金属熔液灌入喷粉机,喷熔液液滴于保护气氛中,熔滴冷却,金属从溶液中析出,在不断凝固的液滴中形成分散的纳米尺度的IMC,液滴冷却成纳米IMC均匀增强锡基粉末;将纳米IMC均匀增强锡基粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合,得到纳米IMC均匀增强锡基焊膏;用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位;加热焊接,形成接头。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布,保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应,有效提高钎料合金熔点,并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。

著录项

  • 公开/公告号CN110961826B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201911359229.3

  • 发明设计人 王春青;刘威;

    申请日2019-12-25

  • 分类号B23K35/24(20060101);B23K35/26(20060101);B22F9/08(20060101);C22C13/00(20060101);

  • 代理机构23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司;

  • 代理人高媛

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:50

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