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在受控击穿期间通过激光照射而在膜上定位纳米孔制造

摘要

一种用于在膜中的特定位置处制造纳米孔的方法,该方法包括:在向膜施加电势或电流中的一种的同时,控制在膜上的特定位置处的膜的介电强度;监测当电势或电流中的一种正被施加在膜上时膜上的电特性;检测当电势或电流中的一种正被施加在膜上时膜上的电特性的突然变化;以及响应于检测到电特性的突然变化,将电势或电流从膜上移除。

著录项

  • 公开/公告号CN107530638B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 渥太华大学;

    申请/专利号CN201680022823.1

  • 申请日2016-02-24

  • 分类号B01D67/00(20060101);B82Y30/00(20060101);C25F7/00(20060101);

  • 代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王晖;吴莎

  • 地址 加拿大安大略省

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:42

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