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用于避免HKMG工艺中的IL重复生长的方法

摘要

本公开内容致力于解决目前在形成了HKMG叠层之后IL中氧累积的问题。提供了一种通过在多个HK层之间形成至少一个钛(Ti)层来制造高k/金属栅极半导体器件的制造方法。还提供了一种在多个HK层之间包括至少一个TiO2层的高k/金属栅极半导体器件。

著录项

  • 公开/公告号CN106783980B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201611170236.5

  • 发明设计人 刘英明;鲍宇;周海锋;方精训;

    申请日2016-12-16

  • 分类号H01L29/51(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人徐伟

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:06

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