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纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法,涉及一种新型界面互连材料,特别涉及一种添加了镀银碳化硅颗粒的多尺度纳米银浆,包括其配方以及制备流程。本发明由三乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、松油醇、纳米银颗粒及亚微米镀银碳化硅颗粒配制而组成,各组分质量百分比为:三乙二醇0.5‑1.2%、聚乙烯醇缩丁醛5.6‑12.2%、松油醇3.89‑8.56%,纳米银颗粒76‑90%、镀银碳化硅颗粒0.5‑2%。本发明使用碳化硅颗粒代替部分纳米银颗粒添加到银浆中,降低银浆在烧结后的孔隙率,提高银浆的性能,降低纳米银浆成本,并提高银浆烧结后的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN109887638B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN201910032445.0

  • 发明设计人 张俏然;刘建影;路秀真;

    申请日2019-01-14

  • 分类号H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101);B82Y30/00(20110101);

  • 代理机构31205 上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人顾勇华

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:49

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